91porn download 哄骗贵府#QFN12x12封装600V GaN功率级热性能挂念
德州仪器（TI）提供的一种新的启动器集成氮化镓（GaN）功率级居品系列已在一个低本钱、紧凑的四扁平无引脚（QFN）封装中杀青91porn download，该封装尺寸为12mm x 12mm。这种扩大的QFN封装不错从GaN的快速回荡率和高开关频率智商中赢得权臣上风，并由于其大的显露热垫而提高其热性能91porn download，骄横出比其他流行的名义贴装封装（如to lead-Less和D2PAK）更好的功耗智商，这些封装庸碌用于分建功率器件。通过顺应的热联想，TI以QFN 12x12状貌封装的新式LMG342x GaN功率级居品不错扫数险恶高功率（>3 kW）休养哄骗的需求。*附件：QFN12x12 封装的 600V、GaN 功率级的热性能 哄骗贵府.pdf
1. 小序布景：德州仪器（TI）推出了新一代集成GaN功率级居品，给与低本钱、紧凑的12mm x 12mm QFN封装。上风：大封装尺寸和显露的热焊盘权臣提高了GaN器件的热性能，适用于高功率（>3kW）休养哄骗。2. QFN 12x12封装特质：低剖面、无引脚名义贴装封装，具有显露的铜热焊盘和功能引脚。比较：与QFN 8x8封装比拟，QFN 12x12的热焊盘面积增大了3倍，故意于散热。
3. 底部冷却设置与热阻界说热阻界说： RθJA：结到环境的热阻。RθJC(bot/top)：结到封装底部/顶部的热阻。RθJC/P：结到主要冷却平面的热阻，是评估封装热性能的要津盘算。底部冷却系统：主要通过PCB、热界面材料（TIM）和散热器将热量传导到环境中。4. 仿真模子与欺压仿真器具：使用ANSYS有限元分析（FEA）软件斥地仿真模子。比较：QFN 12x12封装的RθJC/P值比QFN 8x8封装低40%以上，骄横出更好的热性能。欺压：与其他名义贴装封装（如TOLL和D2PAK）比拟，QFN 12x12的热阻也较低。5. 执行缔造与RθJC/P测试欺压执行次第：通过测量不同功耗下的结平和冷却平面温度来臆测RθJC/P。欺压：执行欺压与仿真欺压一致，考证了仿真模子的准确性。TIM影响：不同TIM材料的测试标明，高热导率的TIM不错灵验缩小RθJC/P。6. QFN 12x12封装在半桥评估板上的热性能测试环境：在半桥拓扑中测试LMG3422R030器件，使用卵形散热器和电扇进行冷却。欺压：在4kW功率下，器件顶部温度保握在99.3°C，远低于最大推选责任温度125°C。7. 挂念热性能上风：QFN 12x12封装权臣提高了GaN功率级的热性能，使其适用于高功率密度和高成果的哄骗。市集后劲：跟着对高功率、高成果电源系统需求的增多，QFN 12x12封装的GaN功率级居品具有广袤的市集出路。